11 月 19 日消息，ArmTech Symposia年度技術(shù)大會于上海浦東正式拉開帷幕，期間將舉行 4場主題演講、2場關(guān)鍵對話、7場生態(tài)伙伴技術(shù)演講、39場Arm專題技術(shù)演講、3場開發(fā)者工作坊。

　　據(jù)《科創(chuàng)板日報》，阿里巴巴會上透露，平頭哥自研 Arm 架構(gòu)服務(wù)器芯片“倚天 710”已實現(xiàn)數(shù)百萬核的落地規(guī)模，客戶數(shù)超過 1000，在數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)、視頻等領(lǐng)域大規(guī)模商用。

　　IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，阿里平頭哥于 2021 年云棲大會發(fā)布首顆 CPU 芯片倚天 710，已大規(guī)模部署并提供云上服務(wù)。

　　倚天 710 芯片采用 2.5D 封裝，分為兩個 DIE, 總計 600 億晶體管，包含 128 個 Armv9 高性能 CPU 核，每個 CPU 核心配置 64KB 一級指令緩存，64KB 一級數(shù)據(jù)緩存，以及 1MB 二級緩存，片上集成 128MB 系統(tǒng)緩存。

　　內(nèi)存子系統(tǒng)配置 8 通道 DDR5，峰值總帶寬達到 281GB/s,I / O 子系統(tǒng)含 96 通道 PCIe5.0, 雙向理論總帶寬達到 768GB/s。