“相比于封裝技術(shù)的創(chuàng)新，設(shè)備的創(chuàng)新要更加前置才能捕獲市場?！庇袕氖掳雽?dǎo)體的業(yè)內(nèi)人士說到。

近日，蘇州獵奇智能設(shè)備股份有限公司（“獵奇智能”）在江蘇證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為國泰君安。

獵奇智能是一家位于昆山的高新技術(shù)企業(yè)，專注于高精度芯片封裝設(shè)備的研發(fā)與制造。

近年來，隨著數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)和生成式人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，高精度芯片封裝設(shè)備在各種應(yīng)用領(lǐng)域中扮演著重要角色。

據(jù)了解，獵奇智能專注于光通信、功率半導(dǎo)體、微波射頻和激光雷達領(lǐng)域的高端智能裝備制造商。其已經(jīng)成功打造了高精度共晶貼片機、高速點膠貼片機、芯片老化測試機、高精度耦合封裝機四大產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于光通信、半導(dǎo)體封裝測試、激光雷達、射頻微波器件封裝、功率器件封裝等多個領(lǐng)域。

高精度芯片封裝設(shè)備 有何特點？

首先，封裝Packaging，聽起來像是在說“包裝”。只是要把芯片封閉保護起來，還要把芯片里面的所有功能與外界的其他元件進行連接，這才是封裝要做的最主要事情。

先進封裝所需的重要設(shè)備，比傳統(tǒng)封裝的設(shè)備更為復(fù)雜，因為先進封裝要封裝更多的芯片在里面，要更高的精度，更復(fù)雜的動作，更快的速度，更高的質(zhì)量要求。而且先進封裝需要更加先進的封裝材料。

在先進封裝的產(chǎn)線上，具有清洗機、涂膠設(shè)備、刻蝕\光刻機、植球機、打線機(wire Bond)、芯片鍵合機（Die Bond），回熔焊接，檢測設(shè)備等等。

關(guān)于高精度芯片封裝設(shè)備 其特點包括：

雙工業(yè)相機對位：采用雙工業(yè)相機對芯片和天線進行精確對位，上相機可微調(diào)位置，調(diào)試容易。

雙顯示器：配備雙12寸顯示器，可獨立工作，圖像放大效果最優(yōu)化。

獨立熱壓系統(tǒng)：熱壓系統(tǒng)獨立設(shè)計，可實現(xiàn)不同熱壓壓力、溫度、時間的精確控制。

高精度控制系統(tǒng)：采用西門子PLC、西門子溫控模塊和觸摸屏，控制系統(tǒng)穩(wěn)定性高。

數(shù)字化點膠機：點膠量的調(diào)節(jié)更加準確，點膠時采用真空吸附天線，提高了設(shè)備對天線的適應(yīng)性。

開放性設(shè)計理念：設(shè)備具有開放性的設(shè)計理念，人性化的操作方式，使得維護更加方便。

高精度芯片封裝設(shè)備適用于RFID電子標簽的產(chǎn)品工藝測試、打樣和小批量生產(chǎn)，也廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)及生成式人工智能技術(shù)等眾多領(lǐng)域。隨著全球?qū)Ω叨朔庋b設(shè)備需求的上升，高精度芯片封裝設(shè)備企業(yè)也在不斷拓展其技術(shù)積累和市場份額。 

設(shè)備創(chuàng)新先行 封裝設(shè)備：半導(dǎo)體“加速器”

有業(yè)內(nèi)人士指出，相比于封裝技術(shù)的創(chuàng)新，設(shè)備的創(chuàng)新要更加前置才能捕獲市場。

先進封裝已成為半導(dǎo)體行業(yè)中創(chuàng)新最為活躍、投資最為集中的關(guān)鍵分支，吸引了包括晶圓代工廠、EDA企業(yè)、IC設(shè)計企業(yè)、封裝廠商及設(shè)備制造商在內(nèi)的廣泛參與和積極投資。這些創(chuàng)新趨勢促使封裝設(shè)備供應(yīng)商必須不斷提升設(shè)備的靈活性，以滿足市場需求。封裝設(shè)備企業(yè)通過不斷的技術(shù)革新，響應(yīng)這些需求，進而驅(qū)動整個半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)進步。

目前，諸如工業(yè)4.0、自動駕駛、超級計算機、虛擬現(xiàn)實（VR）、衛(wèi)星通訊、人形機器人及腦機接口等產(chǎn)業(yè)，其總體規(guī)模預(yù)計將達到30萬億美元量級，而半導(dǎo)體正是推動這些產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量之一。隨著摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，先進封裝技術(shù)的重要性愈發(fā)顯著。

市場需求與潛力持續(xù)擴大，先進封裝的經(jīng)濟效益也隨之快速增長。以英偉達H100芯片為例，據(jù)行業(yè)知情人士透露，這款高性能GPU芯片的總價約為3000美元，其中晶圓制造成本僅占200美元，而先進封裝的成本高達723美元，約為晶圓制造成本的3.6倍。

由此可見，先進封裝市場將迎來爆發(fā)式增長。

至于先進封裝設(shè)備的市場，根據(jù)市場機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，先進封裝設(shè)備銷售額預(yù)計在2024年增長10%以上，2025年有望超過20%。這一增長主要得益于主要半導(dǎo)體制造商不斷擴大先進封裝產(chǎn)能，以及全球人工智能（AI）服務(wù)器市場的快速擴張。