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“復(fù)蘇”與“變革”雙重態(tài)勢(shì)，深圳一存儲(chǔ)芯片企業(yè)啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

2024-12-18 16:36 芯傳感
關(guān)鍵詞：存儲(chǔ)芯片

導(dǎo)讀：昨日(12月17日)，深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶存科技”)在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為招商證券。

存儲(chǔ)行情不斷變好，存儲(chǔ)產(chǎn)品成為市場(chǎng)香餑餑，不少企業(yè)按下“加速鍵”。

昨日(12月17日)，深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶存科技”)在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為招商證券。

官網(wǎng)資料顯示，晶存科技成立于2016年，是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試和銷售于一體的存儲(chǔ)芯片國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋NAND FLASH控制器芯片、eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、內(nèi)存模組等，覆蓋消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片。
股東方面，據(jù)輔導(dǎo)備案報(bào)告披露，晶存科技控股股東為新余市晶存管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)，持股比例為38.97%。

嵌入式閃存 出貨量達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆

2024年12月17日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市晶存科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“芯片的檢測(cè)方法、系統(tǒng)、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利，授權(quán)公告號(hào) CN 116559173 B，申請(qǐng)日期為2023年4月。
據(jù)悉，公司持續(xù)多年投入研發(fā)嵌入式存儲(chǔ)控制器，目前公司通過(guò)自主研發(fā)獲得各類發(fā)明專利超140項(xiàng)。
在嵌入式閃存領(lǐng)域，晶存科技依靠獨(dú)立研發(fā)的eMMC控制器，成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、出貨量達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆的廠商；目前，該公司的存儲(chǔ)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、OTT盒子、TV、車載、安防、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
另外，據(jù)芯傳感了解，晶存科技全資子公司——中山晶存技術(shù)有限公司，作為晶存科技的存儲(chǔ)芯片測(cè)試總部基地，于今年10月底在中山市開業(yè)。
該存儲(chǔ)芯片測(cè)試總部基地主要測(cè)試DRAM、eMMC、UFS等芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、OTT盒子、車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。以自動(dòng)化、信息化、智能化為基礎(chǔ)，建設(shè)了多條芯片測(cè)試產(chǎn)線，先后引進(jìn)了自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)、Ballscan視覺(jué)檢測(cè)機(jī)、自動(dòng)擺盤機(jī)、高低溫測(cè)試設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備，自動(dòng)化程度達(dá)到90%以上，大大提升了生產(chǎn)效率和檢測(cè)精度，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)：復(fù)蘇與變革雙重態(tài)勢(shì)

當(dāng)下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出復(fù)蘇與變革的雙重態(tài)勢(shì)。
從2022年市場(chǎng)低潮期過(guò)后，一個(gè)明顯的跡象就是：嵌入式閃存產(chǎn)品的出貨量逐步回升。
伴隨著人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展，特別是終端AI設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)速度和容量的需求持續(xù)攀升，CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2023年該類產(chǎn)品的出貨量達(dá)到了17.2億件。
步入2024年，全球存儲(chǔ)行業(yè)似乎正從數(shù)十年來(lái)最為嚴(yán)峻的周期性衰退中穩(wěn)步復(fù)蘇。具體而言，2024年第二季度，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了22.1%的環(huán)比增長(zhǎng)，達(dá)到414.2億美元，與去年同期相比增了108.7%。
經(jīng)歷了一段時(shí)間的周期性低谷后，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)于2024年二季度實(shí)現(xiàn)了顯著的環(huán)比增長(zhǎng)與同比大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。
在價(jià)格方面，盡管2023年下半年存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格有所上漲，增加了消費(fèi)電子終端廠商的原材料成本，但從2024年第三季度開始，消費(fèi)類存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格開始下跌，預(yù)計(jì)將持續(xù)至2025年上半年后回歸正常。同時(shí)，DDR5、LPDDR5、HBM等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格和技術(shù)成熟度不斷提升，市場(chǎng)滲透率也在逐步增加。
可以肯定的是，存儲(chǔ)性能和容量的需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是端側(cè)AI設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)的需求更為迫切，畢竟人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展離不開數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
此外，混合云在企業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位日益凸顯，企業(yè)更傾向于將本地私有云存儲(chǔ)和公共云存儲(chǔ)集成為軟件定義的基礎(chǔ)設(shè)施。
競(jìng)爭(zhēng)格局方面，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等領(lǐng)域形成了寡頭壟斷，但國(guó)內(nèi)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力正在逐步增強(qiáng)，多家企業(yè)開始建設(shè)相關(guān)產(chǎn)線并積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。同時(shí)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的整合趨勢(shì)明顯，旨在降低成本、提高效率并更好地滿足市場(chǎng)需求。
技術(shù)創(chuàng)新方面，DRAM新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，DDR5和LPDDR5已成為市場(chǎng)主流，并向更先進(jìn)的技術(shù)演進(jìn)，HBM技術(shù)也在加速發(fā)展，新產(chǎn)品持續(xù)突破，為存儲(chǔ)市場(chǎng)注入新的活力。此外，隨著能源成本的上升和環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，綠色存儲(chǔ)成為重要發(fā)展趨勢(shì)。