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蘋果被曝與博通合作開發(fā) AI 芯片,預計 2026 年準備好投產

2024-12-12 09:16 IT之家
關鍵詞:蘋果AI芯片

導讀:The Information 報道稱,蘋果正在與博通合作開發(fā)其首款專為人工智能設計的服務器芯片,并補充說該 AI 芯片預計要到 2026 年才能準備好進行量產。

  12 月 11 日消息,The Information 報道稱,蘋果正在與博通合作開發(fā)其首款專為人工智能設計的服務器芯片,并補充說該 AI 芯片預計要到 2026 年才能準備好進行量產。

  據稱,這款內部代號為 Baltra 的 AI 芯片如果順利投產將標志著該公司芯片團隊的一個重要里程碑。其中一位消息人士表示,蘋果正在與博通合作開發(fā)芯片的網絡技術,這對于 AI 處理至關重要。

  實際上,蘋果機器學習和人工智能高級總監(jiān) Benoit Dupin 前幾天表示蘋果正在評估使用亞馬遜最新的 AI 芯片來預訓練其 Apple Intelligence 模型。

  Dupin 表示,蘋果十多年來一直使用 AWS 芯片,如 Graviton 和 Inferentia,為 Siri、搜索、App Store、Apple Music、Apple Maps 等服務提供支持。與英特爾和 AMD 的 x86 芯片相比,實現了 40% 的效率提升。

  Dupin 還確認,蘋果目前正在評估最新的 AWS AI 訓練芯片 Trainium2。他表示,蘋果預計使用 Trainium2 芯片進行預訓練時“效率將提高高達 50%”。

  不過,蘋果使用 Trainium2 僅限于人工智能模型的預訓練階段,不會用于 Apple Intelligence 功能。Apple Intelligence 功能由蘋果設備上的芯片或蘋果私有云計算平臺上的 Apple Silicon 芯片提供支持。

    今年早些時候,蘋果在一份研究文件中也確認使用了谷歌的 Tensor 芯片來訓練人工智能模型,而不是其他公司傾向于使用的英偉達芯片。