十家標(biāo)簽嵌體制造商選擇德州儀器 (TI) 的射頻識(shí)別 (RFID) 硅芯片技術(shù)，用于推出各自最新標(biāo)簽產(chǎn)品系列，以滿足零售供應(yīng)鏈、資產(chǎn)跟蹤與認(rèn)證應(yīng)用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區(qū)頗具規(guī)模的企業(yè)，又有新興的 RFID 標(biāo)簽嵌體供應(yīng)商，他們都將采用 TI 以條狀加晶圓形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術(shù)，以及高頻 (HF) ISO/IEC 15693 硅芯片技術(shù)。TI 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的實(shí)力，其出色的 RF 專業(yè)技術(shù)能夠幫助客戶快速向市場(chǎng)推出產(chǎn)品，從而能夠充分利用新型 RFID 標(biāo)簽應(yīng)用帶來的多種優(yōu)勢(shì)，如 Gen 2 帶狀芯片 (strap on label) 以及品牌產(chǎn)品的認(rèn)證等。 

Checkpoint Systems 公司是識(shí)別、跟蹤、保密與經(jīng)營應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi) RF 與 RFID 解決方案的領(lǐng)先制造商與經(jīng)銷商，其推出的兩款新型 EPC Gen 2 標(biāo)簽均采用 TI 的硅芯片與 RF 天線技術(shù)。上述兩種新型標(biāo)簽由兩家公司共同開發(fā)，大小分別為 2 x 4英寸與 4 x 4 英寸，并且還采用了新型 Checksi Checkpoint RFID 帶狀設(shè)計(jì)。 

RFID 標(biāo)簽與標(biāo)簽嵌體制造商 UPM 藍(lán)泰 (UPM Raflatac) 采用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅芯片開發(fā)了一種新型 HF 標(biāo)簽嵌體，能夠?yàn)楦鞣N消費(fèi)類產(chǎn)品嵌入標(biāo)簽。將這種RFID 技術(shù)應(yīng)用于個(gè)人物品，如品牌服裝、化妝品、運(yùn)動(dòng)紀(jì)念品以及藥品等，有助于防止供應(yīng)鏈中出現(xiàn)盜竊丟失現(xiàn)象，確保品牌價(jià)值得到保護(hù)。TI 的 HF-I 硅芯片技術(shù)幫助 UPM Raflatac 推出了一種標(biāo)簽，該產(chǎn)品的微小體積不僅足以滿足各種產(chǎn)品尺寸形狀的要求，而且為存儲(chǔ)重要產(chǎn)品信息提供了足夠大的內(nèi)存容量。 

其它選擇 TI 硅芯片的公司還包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制數(shù)位技術(shù)公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等，他們都采用 TI 的 Gen 2 硅芯片與條狀芯片來支持標(biāo)簽嵌體制造工藝，以滿足零售、供應(yīng)鏈、物流以及政府應(yīng)用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及 Tatwah Smartech 等數(shù)家 RFID 標(biāo)簽嵌體公司采用 TI 全新 HF-I 硅芯片技術(shù)，制造用于資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用的 HF 標(biāo)簽嵌體。泰科電子公司正在采用 TI 的 HF 與 UHF 硅芯片技術(shù)開發(fā)RFID 標(biāo)簽。上述公司都將采用 TI 的硅芯片進(jìn)行直接芯片粘接，而控制數(shù)位技術(shù)公司則將借助 TI 的硅芯片與條狀芯片進(jìn)行直接芯片粘接與條狀粘接。 

TI 以三種簡便的形式為標(biāo)簽嵌體、標(biāo)簽與包裝制造商提供 Gen 2 硅芯片，從而為客戶帶來了更高的設(shè)計(jì)靈活性：一是裸片晶圓，以支持各種多種組裝工藝；二是經(jīng)過處理的晶圓（長金球、經(jīng)切割的），適合立即用于商用標(biāo)簽嵌體設(shè)備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標(biāo)簽與包裝制造商。TI 的 HF 硅芯片提供裸片晶圓與經(jīng)過處理的晶圓兩種形式。TI 還提供參考天線設(shè)計(jì)，以幫助客戶開發(fā)出能夠進(jìn)一步優(yōu)化其 Gen 2 與 HF RFID 硅芯片技術(shù)的標(biāo)簽。 

TI RFID系統(tǒng)部負(fù)責(zé)資產(chǎn)跟蹤的業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) Jeff Kohnle 指出：“作為 RFID 標(biāo)簽嵌體的聯(lián)合開發(fā)公司，我們正結(jié)合自身的專業(yè)技術(shù)，利用高級(jí) Gen 2 與 HF 硅芯片技術(shù)幫助客戶向市場(chǎng)推出各種創(chuàng)新的全新 RFID 標(biāo)簽?！?nbsp; 

如欲了解有關(guān) TI Gen 2 與 HF 硅芯片以及條狀芯片的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com/rfid。 

關(guān)于德州儀器公司 

德州儀器（TI）提供創(chuàng)新的 DSP 和模擬技術(shù)，以滿足客戶在現(xiàn)實(shí)世界中信號(hào)處理的需要。除了半導(dǎo)體之外，公司的業(yè)務(wù)還包括教育技術(shù)等。TI 總部位于美國得克薩斯州的達(dá)拉斯，在全球超過25個(gè)國家設(shè)有制造、研發(fā)或銷售機(jī)構(gòu)。 
TI在紐約證交所上市交易，交易代碼為TXN。 
如欲了解有關(guān)TI的進(jìn)一步信息，敬請(qǐng)查詢http://www.ti.com.cn。 
TI半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。