援引波音公司自動識別計劃項目經(jīng)理Ken Porad的話，雖然有些延遲，但波音實施被動RFID標簽來追蹤其787飛機零部件維護和修理記錄的計劃將于2008年中啟動。 

在2007年10月Porad說波音測試了最后一個集成電路樣本，此樣本是由位于加州Santa Clara的Intelleflex半導(dǎo)體公司制造的。測試結(jié)果表明芯片滿足2006年4月波音和廠商間協(xié)議所設(shè)立的存儲和性能要求。根據(jù)協(xié)議，Intelleflex同意生產(chǎn)符合EPC Gen 2標準的具有64千位存儲器的被動RFID標簽芯片。測試用的芯片原型是Intelleflex提供給波音的第四款產(chǎn)品，前三款產(chǎn)品因為產(chǎn)生問題導(dǎo)致整個項目延遲了一年多。 

Porad說雖然芯片設(shè)計已經(jīng)完成，但在供應(yīng)商在飛機部件上使用標簽前仍然有其他的障礙需要排除。首先，他必須向波音管理層闡述被動超高頻（UHF）RFID技術(shù)已經(jīng)處于“可接受的成熟的水平”。之后他會開展一個測試來說明波音的生產(chǎn)系統(tǒng)可以無差錯地容納貼有RFID標簽的部件。 

測試將選擇一個部件貼標簽，然后把這個貼有標簽的部件送入生產(chǎn)過程，從波音制造工廠接收部件開始，通過質(zhì)量保證檢測和組裝周期，之后此部件會被集成在飛機機體上。Porad希望標簽集成商在部件專用RFID樣品標簽中應(yīng)用Intelleflex芯片，并可以在今年的第二季度開展此測試，由于那時最新的波音787沒有投產(chǎn)，所以傾向于在波音777上先期實施。 

如果測試表明標簽沒有對生產(chǎn)過程產(chǎn)生負面影響，波音下一步的任務(wù)是給其供應(yīng)商具體的說明。Porad表示：“說明會包括需要貼標簽的部件和需要的時間，以及每個標簽所需要的存儲量?！痹?005年10月，當波音第一次計劃使用RFID標簽用作飛機部件的生命周期追蹤時，明確需要供應(yīng)商們應(yīng)用64千字節(jié)的被動UHF標簽，然而那時不存在這樣的標簽。幾個月以后，由于無法滿足64千字節(jié)芯片標簽在20006年秋季前完成的時間要求，波音公司降低了其對標簽內(nèi)存的需求，從64千字節(jié)變?yōu)?4千位，這也是Intelleflex可以滿足的。他表示64千位或更少的內(nèi)存足夠滿足那些不會產(chǎn)生很長很具體維護記錄的部件和設(shè)備的需求，所以不需要大內(nèi)存標簽來存儲數(shù)據(jù)。Porad認為：“不需要在滅火器上使用Intelleflex64千位芯片。”對于這樣的物品，波音考慮應(yīng)用512位用戶內(nèi)存，超過供應(yīng)鏈應(yīng)用的傳統(tǒng)Gen2標簽，但少于64千位。 

另一個是頻譜的問題，飛行器部件有很長的服役期，所以Porad依舊傾向于使用64千字節(jié)內(nèi)存的標簽。這個現(xiàn)在可以成為現(xiàn)實。本周，F(xiàn)ujitsu公司宣布它已經(jīng)開發(fā)符合EPC Gen2標準的64千字節(jié)被動UHF標簽，今年晚些時候可供使用。Porad說波音知道Fujitsu正在開發(fā)標簽，在Fujitsu向波音通報進程時已經(jīng)接近完成。Fujitsu報告稱它也同航空業(yè)的其他公司討論有關(guān)標簽的事項，但沒有透露公司名稱。 

不同于Intelleflex，F(xiàn)ujitsu既制造芯片也負責嵌體和封裝。根據(jù)Porad的說法，Intelleflex已經(jīng)聯(lián)系標簽制造商 Confidex和Brady，力圖轉(zhuǎn)換自己的芯片到整個的RFID嵌體，以及封裝這些嵌體，使之符合去年美國機動工程師學(xué)會(SAE)通過的、FAA批準的航空標準AS5678。Fujitsu芯片使用FRAM技術(shù)，比Intelleflex 64千位芯片所使用的EEPROM具有更快的數(shù)據(jù)采集率。Porad說，除了高存儲能力，F(xiàn)ujitsu標簽對波音公司更有吸引力，但是由于數(shù)量和重量靈敏度的因素，它的價格（沒有宣布但會高于64千位標簽）和重量（13.6克）不利于應(yīng)用于一些部件。