在今年5月多倫多召開(kāi)的EMVC0面向終端廠商的年會(huì)上，EMVCo對(duì)外公布了非接觸IC卡終端分級(jí)測(cè)試方案。EMVCo在今年6、7月份開(kāi)始推行非接觸IC卡終端Level1認(rèn)證，并將于2008年第四季度推出Level2認(rèn)證。 

圖：EMV非接觸IC卡終端分級(jí)測(cè)試方案

    如上圖所示，EMVCo即將啟動(dòng)的非接觸IC卡終端分級(jí)測(cè)試方案主要包括以下內(nèi)容：

    ①PCD Level1測(cè)試（主要依據(jù)EMV非接觸通訊協(xié)議規(guī)范v2.0和Level1測(cè)試設(shè)備規(guī)范v2.0）：針對(duì)一體的非接觸IC卡終端、智能非接觸讀卡器、帶有l(wèi)evel2組件的終端和外置非接觸讀卡器的組合等產(chǎn)品，將先后進(jìn)行預(yù)校驗(yàn)測(cè)試、模擬信號(hào)測(cè)試（共35個(gè)測(cè)試案例）、數(shù)字信號(hào)測(cè)試（共102個(gè)測(cè)試案例），并最終出具Level1報(bào)告；

    ②Level2測(cè)試：包括非接觸輸入點(diǎn)測(cè)試（主要依據(jù)EMV非接觸輸入點(diǎn)規(guī)范）和支付系統(tǒng)應(yīng)用測(cè)試（主要依據(jù)支付系統(tǒng)規(guī)范）。

    由于非接觸IC卡終端類型各不相同，測(cè)試要求也不一樣。對(duì)于一體的非接觸IC卡終端、智能非接觸讀卡器，測(cè)試應(yīng)當(dāng)涵蓋PCD Level1測(cè)試、非接觸輸入點(diǎn)測(cè)試和支付系統(tǒng)應(yīng)用測(cè)試三部分；對(duì)于透明讀卡器，僅需做PCD Level1測(cè)試。

    隨著人們支付習(xí)慣的變化，全球越來(lái)越多移動(dòng)服務(wù)提供商、銀行卡組織、交通部門等皆已參與到非接觸支付的應(yīng)用中。因此，EMV非接觸IC卡終端分級(jí)測(cè)試方案的提出成了本次EMVCo年會(huì)探討的主要議題，這將為全球非接觸支付產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供技術(shù)支持。