印刷電子產品將開辟新的市場和許多使用場合。在過去要實現首批這種產品看起來只是未來的一種夢想。
PolyIC公司在過去三年時間里在其發(fā)展第一批這種產品的道路上展示出不斷的進步?，F在他們又向前邁出了決定性的一步。在成卷裝進出的印刷過程中，生產出13.56兆赫的射頻標簽。這些標簽由用于箔基天線上的印刷聚合物--電子部件構成。
進而在這一過程中實現了以環(huán)狀振蕩器形式的邏輯電路。此外經營主任Wolfgang Mildner先生說："我們可以印刷成英里長的電子電路卷。大量地印刷低成本RFID標簽的前景就在我們的眼前"。
PolyIC公司已經實現了重要的技術里程碑：在2004年已經對基于聚合物有機半導體的作業(yè)RFID標簽進行了論證。PolyIC公司的目標是要達到標準化的13.56兆赫 RFID標簽。
為了實現大量、高質量地生產低成本RFID標簽，將采用印刷的方法來適用于大規(guī)模生產。預期在2007年期間將生產出首批印刷電子產品。
PolyIC公司已經就最先使用場合與先導客戶進行合作；例如這包括了如商標和防偽生產等最簡單的RFID功能。首批產品的目標瞄準于保護優(yōu)質產品以防假冒和保持品牌高價位的這些市場和運用場合。
有關PolyIC有限公司和KG公司的情況
PolyIC有限公司是聚合物電子產品技術的領先開發(fā)商，也是印刷電子產品和部件的未來提供商。PolyIC公司將提供基于有機半導體的大容量、低成本運用場合的產品。PolyIC公司將利用其在材料上的競爭優(yōu)勢、采用新型適用芯片設計方法和大規(guī)模生產工藝（成卷裝進出印刷）來開發(fā)這一新的技術。PolyIC公司首先使用的場合是RFID。公司的技術具有可以用于薄型、柔韌、堅固和低成本的各種電子產品運用場合的潛在能力。PolyIC公司是EPCglobal全球組織的一個成員，該組織是企業(yè)標準化使用RFID的一個機構。
PolyIC有限公司和KG公司于2003年11月開始作為Leonhard Kurz有限公司和KG 公司（51% 熱印和覆層生產）以及西門子AG公司（49% 電子生產）之間的合資企業(yè)，開發(fā)和生產印刷聚合物-電子產品。按照www.polyic.com 網址，可以進入PolyIC公司的網頁。 (文/潘人俊)
