軟硬件并不成熟 NFC移動付費市場發(fā)展尚需時日
2008-05-05 14:16 電子工程專輯
導讀:由于利用手機構(gòu)建移動付費系統(tǒng)的技術(shù)問世,近距離無線通信也許最早在2010年就將開始快速發(fā)展。但是,這一市場并沒有較大的軟件架構(gòu),而且硅的發(fā)展機會也有限。
這是EE Times市場調(diào)研部門將從5月份起發(fā)布到網(wǎng)上的一篇新報告的結(jié)論。該部門之前曾發(fā)布過有關(guān)100G/s以太網(wǎng)發(fā)展路線圖和先進TCA系統(tǒng)前景等主題的報告。
這份報告的主編、EE Times資深編輯Loring Wirbel表示:“一個真正的移動付費市場將要到2010年才會出現(xiàn)。如果投資銀行的保守“傳染給”消費者,甚至將導致移動付費NFC的發(fā)展推遲到2010年后?!?nbsp;
Wirbel表示,當前有一些NFC芯片制造商認為該市場仍處于試驗性階段。他們預測到2009年中期前后,NFC控制器的銷量甚至連適中都談不上。
這份報告指出,由讀卡器子系統(tǒng)、系統(tǒng)集成工具和專用應(yīng)用軟件等構(gòu)成的一個廣泛生態(tài)系統(tǒng)的形成,是NFC市場發(fā)展的一個關(guān)鍵動力,其中還包括支持軟件和后端收費服務(wù),用于規(guī)定處理安全交易的模式。
該報告認為,由于廣播手機已經(jīng)種類很多,而且支持的復雜性較高,迄今為止手機廠商在將NFC集成到手機這一問題上一直很保守。相似地,需要給移動付費系統(tǒng)提供支持的軟件和系統(tǒng)集成公司也保持慎重處理的態(tài)勢。
在硅這一方面,該報告認為,在NFC市場不可能有超過三或四家半導體公司能占據(jù)比較穩(wěn)固的位置。
Wirbel特別呼吁意法半導體和恩智浦能借著其蜂窩式芯片合并之機,完善其NFC產(chǎn)品。他表示這兩家公司必須認真考慮開發(fā)一個通用的架構(gòu),以吸取雙方技術(shù)的精髓。
Wirbel表示,Inside Contactless公司的NFC芯片結(jié)合了硬接線NFC模塊和可編程功能,以適應(yīng)不斷改變的安全性標準,因此是迄今為止業(yè)界最成熟的NFC芯片。但其它潛在的廠家,例如Atmel和高通是否會進入這一市場,還需要等過一段時間再說。