瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布推出RKT101xxxMU u-Chip引入線(xiàn)，這是一種安裝在RFID(射頻識(shí)別) IC上的u-Chip。據(jù)介紹，RKT101xxxMU是RKT101系列的一個(gè)新成員，與瑞薩現(xiàn)有的HKT100系列u-Chip引入線(xiàn)相比，該器件可以將通信距離擴(kuò)展1.5倍。樣品將從2006年7月開(kāi)始在日本供貨。

RFID正在越來(lái)越多地用于諸如配送和庫(kù)存的控制、跟蹤和防偽識(shí)別等應(yīng)用。目前的大多數(shù)RFID引入線(xiàn)的厚度都是在180至250微米之間，當(dāng)一根引入線(xiàn)植入到一張塑料或紙卡中時(shí)，可能形成一個(gè)凸起。這樣的凸起將對(duì)卡產(chǎn)生不利的影響，而且也容易受到各種機(jī)械應(yīng)力的影響。隨著在更薄的媒體，例如紙張中植入RFID引入線(xiàn)的市場(chǎng)需求，對(duì)更薄的引入線(xiàn)的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。為了及時(shí)響應(yīng)這種市場(chǎng)需求，瑞薩科技開(kāi)發(fā)出了厚度不超過(guò)85微米的RKT101xxxMU薄型引入線(xiàn)。

RKT101xxxMU據(jù)稱(chēng)是全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度，85微米或以下的引入線(xiàn)最大厚度可以使RFID集成電路芯片更加纖巧。這是通過(guò)開(kāi)發(fā)一種芯片減薄技術(shù)和基于公司現(xiàn)有的COA(鋁基封裝，Chip On Aluminum)型引入線(xiàn)薄型芯片貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。同時(shí)開(kāi)發(fā)了一種可最大限度地減少外部通信天線(xiàn)厚度的技術(shù)。當(dāng)在塑料或紙卡中植入引入線(xiàn)，或者將其附加于各種類(lèi)型的標(biāo)簽或貼紙標(biāo)簽上時(shí)，可以有效地減少由于引入線(xiàn)引起的凸起，使引入線(xiàn)可用于更加纖巧的媒介。尤其是，最大不超過(guò)85微米的厚度可以將RFID集成電路芯片的厚度減少到45微米，同時(shí)使外部通信天線(xiàn)的厚度下降到15微米。

當(dāng)一個(gè)集成電路芯片連接到外部天線(xiàn)時(shí)，芯片局部會(huì)形成一個(gè)梯級(jí)(step)。利用RKT101xxxMU，集成電路芯片以外的區(qū)域均被一個(gè)與芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋，使整個(gè)引入線(xiàn)變得平整。這可以防止在集成電路芯片上形成機(jī)械應(yīng)力并減少成本，有助于實(shí)現(xiàn)低價(jià)格的引入線(xiàn)。

外部天線(xiàn)和集成電路芯片的連接是通過(guò)倒裝芯片貼裝實(shí)現(xiàn)的，其中的集成電路芯片電路結(jié)構(gòu)表面的電極直接與天線(xiàn)連接。這會(huì)在該集成電路芯片局部形成一個(gè)凸起。使表面變平有各種各樣的方法，RKT101xxxMU是采用與集成電路芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋天線(xiàn)的芯片局部，從而使整個(gè)引入線(xiàn)變平整的方法。這樣就可以防止現(xiàn)有集成電路芯片局部的機(jī)械應(yīng)力，有助于改善機(jī)械可靠性。