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華為5G基站拆解:國(guó)產(chǎn)零部件占比近一半!美國(guó)零件占多少?

2020-10-27 16:00 金十?dāng)?shù)據(jù)
關(guān)鍵詞:華為半導(dǎo)體芯片

導(dǎo)讀:自強(qiáng)才是真的強(qiáng)。

近日,有日媒拆解并分析了華為的最新5G基站,確定了組件制造商并估算了其市場(chǎng)價(jià)格。

拆解發(fā)現(xiàn),在其1320美元的估算成本中,中國(guó)大陸企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為48.2%,雖然從拆解看華為在硬件上正逐漸擺脫美國(guó)零部件,轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)替代,但中國(guó)廠商設(shè)計(jì)的芯片可能約6成要在臺(tái)積電(TSMC)代工,其中僅約10%的國(guó)產(chǎn)零件完全不受禁令影響,其余都是在禁令生效前備貨的。

美國(guó)零部件,使用比例達(dá)到27.2%。

涉及商家有:

美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)

賽靈思(Xilinx)

美國(guó)德州儀器(TI)

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)

美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor )

美國(guó)博通(Broadcom)

美國(guó)亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices)

韓國(guó)的使用數(shù)量?jī)H次于美國(guó),

涉及商家有:

三星電子制造

日本企業(yè)的零部件

涉及商家有:

TDK

精工愛普生

不過不用擔(dān)心,任正非曾在采訪中透露,華為已開發(fā)出一款不含美國(guó)零部件的5G基地站,其性能比含有美國(guó)零部件的版本,還要高出30%。

截止到2020年第一季度

全球5G設(shè)備商最新排名中:華為市占35.7% 穩(wěn)居第一

而華為旗艦5G手機(jī)mate40系列已經(jīng)問世,麒麟9000芯片作為華為自主設(shè)計(jì)的5nm芯片,無疑是國(guó)產(chǎn)的希望,然而在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下,如今卻無奈變成“絕唱”。

國(guó)產(chǎn)替代幾乎成了未來的“必選項(xiàng)”,只有將核心技術(shù)掌握在自己手中,我們的企業(yè)才能不被他國(guó)牽制,中國(guó)才能更加強(qiáng)大!