在近日的投資者日活動(dòng)上，高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示，高通預(yù)計(jì)在2023年僅供應(yīng)蘋(píng)果20%的基帶芯片。

如果這是一個(gè)準(zhǔn)確的估計(jì)，則意味著2022年將是高通在iPhone設(shè)備中作為基帶唯一供貨商的最后一年。多年來(lái)，蘋(píng)果一直在開(kāi)發(fā)內(nèi)部基帶芯片，之前的傳言確實(shí)表明蘋(píng)果的芯片將準(zhǔn)備在2023年推出。

早在5月份，蘋(píng)果分析師郭明錤就表示，蘋(píng)果的5G基帶芯片可能會(huì)在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相，這符合高通的預(yù)期。如果發(fā)生這種情況，蘋(píng)果可能會(huì)在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片，但在某些地區(qū)依賴高通的芯片。

在兩家公司之間發(fā)生激烈的法律糾紛之前，蘋(píng)果曾試圖擺脫高通芯片。蘋(píng)果希望英特爾為iPhone12機(jī)型提供5G芯片，但英特爾無(wú)法滿足蘋(píng)果的期望。

2019年，蘋(píng)果和高通解決了他們的法律問(wèn)題，蘋(píng)果同意建立多年的合作伙伴關(guān)系，因?yàn)樘O(píng)果當(dāng)時(shí)無(wú)法找到合適的基帶芯片供應(yīng)商。但蘋(píng)果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的基帶部門(mén)，且已經(jīng)開(kāi)發(fā)多年時(shí)間，業(yè)界預(yù)測(cè)蘋(píng)果最快會(huì)在2023年推出自研5G基帶芯片。