10 月 8 日消息，最新報告顯示，蘋果公司正準(zhǔn)備在其 Mac 電腦中使用 2nm 工藝打造的芯片，盡管近年內(nèi)都不會上市。

隨著時代不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝也在逐漸往前發(fā)展。雖然蘋果錯過了在今年使用 3nm 工藝的機(jī)會，但接下來的 3nm、2nm 工藝都將實現(xiàn)穩(wěn)定過渡。

蘋果擁有自己的 SoC 設(shè)計團(tuán)隊，從而為 iPhone、Mac 和 iPad 設(shè)計 CPU，并將其由臺積電代工生產(chǎn)。

不過，進(jìn)展并不總是按計劃進(jìn)行。像 M1 和 A15 這樣的蘋果處理器是用 5nm 工藝制造的，而該公司希望在今年過渡到 3nm 工藝，但天不遂人意，臺積電未能在今年下半年解決量產(chǎn)問題，哪怕現(xiàn)在馬上實現(xiàn)量產(chǎn)也已經(jīng)為時已晚，所以新的 M2 和 A16 仍然使用 5nm 工藝的增強(qiáng)版，預(yù)計后續(xù)的 M3 將是蘋果首款采用 3nm 工藝的產(chǎn)品。

據(jù)《電子時報》，蘋果早已開始積極準(zhǔn)備 2nm 芯片，并希望與臺積電加強(qiáng)合作，為其內(nèi)部開發(fā)的處理器應(yīng)用新節(jié)點，計劃是在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)。

當(dāng)然，哪怕蘋果芯片沒能實現(xiàn)大躍進(jìn)也并不落后。按照蘋果的說法，iPhone 14 Pro 中 A16 的性能比 iPhone 11 Pro Max 強(qiáng) 33%，比三星 Galaxy S22 Ultra 強(qiáng) 40%，同時電池續(xù)航時間也更長，而未來采用 2nm 工藝的芯片同樣值得期待。