導(dǎo)讀:有消息稱蘋果正在為未來的iPhone自研5G芯片,但預(yù)計高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商
有消息稱蘋果正在為未來的iPhone自研5G芯片,但預(yù)計高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商,這表明蘋果的5G芯片至少要到2025年才會首次亮相。
據(jù)MacRumors報道,海通國際證券分析師Jeff Pu在研究報告中指出,預(yù)計2024年發(fā)布的 iPhone機型將使用高通尚未發(fā)布的Snapdragon X75調(diào)制解調(diào)器。
此前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)已開發(fā)出爐,將采臺積電的5納米家族的4納米制程生產(chǎn),年產(chǎn)能達(dá)12萬片,相當(dāng)于每月1萬片產(chǎn)能,貢獻(xiàn)臺積電2023年營運成長動能可期。