12 月 4 日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2022 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到 287.5 億美元（約 2021.13 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 9%，同比增長(zhǎng) 7%。

SEMI 表示，第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)與對(duì) 2022 年的積極預(yù)測(cè)保持一致。第三季度設(shè)備支出比上一季度增長(zhǎng) 9%，反映出半導(dǎo)體行業(yè)決心加強(qiáng)晶圓廠產(chǎn)能，來支持長(zhǎng)期增長(zhǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。

此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng) 1.0%，同比增長(zhǎng) 2.5%。

在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI 指出，預(yù)計(jì) 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng) 4.8%，達(dá)到近 14700 百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。