12 月 13 日消息，美國商務部本周宣布了《芯片與科學法案》框架下首批半導體制造激勵計劃之一，美國國防承包商 BAE Systems 將獲得第一筆聯(lián)邦撥款，金額約為 3500 萬美元。

　　據(jù)介紹，BAE Systems 將利用獲得的 3500 萬美元撥款，將其美國國內(nèi)的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻兩番。這筆贈款旨在幫助確保更安全地供應對美國及其盟國至關(guān)重要的零部件。

　　隨著美國商務部開始分配國會根據(jù) 2022 年《芯片與科學法案》授權(quán)的 390 億美元（聯(lián)邦資金，這筆資金旨在激勵在美國建設(shè)芯片工廠，并吸引近幾十年來已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。而此次向 BAE Systems 提供的補貼資金是未來幾個月預計將頒發(fā)的多項補貼中的第一個。

　　美國商務部長吉娜?雷蒙多表示，預計明年將宣布數(shù)十項此類資助計劃，其中一些涉及數(shù)十億美元的投資。但她同時警告，一些芯片工廠項目仍可能出現(xiàn)延誤。

　　雷蒙多還提到了美國半導體行業(yè)發(fā)展面臨的一個重大挑戰(zhàn)：標準環(huán)境審查可能導致的延誤。在很大程度上，這造成了環(huán)境監(jiān)管與國家安全目標之間的沖突。

　　雷蒙多告訴彭博社，“我們當然始終希望盡一切努力保護環(huán)境，但這是一項國家安全優(yōu)先事項，我們需要迅速行動?！?/p>

　　雷蒙多擔心這些環(huán)境審查程序會花費很長時間，這可能會將建設(shè)工作拖延數(shù)年。在共和黨議員拒絕了她要求將聯(lián)邦資助的芯片項目豁免于此類審查的請求后，這個問題變得更加突出。因此，包括英特爾、美光、臺積電和三星在內(nèi)的公司價值數(shù)十億美元的大型項目都面臨著被這些審查拖慢的風險。

　　目前，美國生產(chǎn)的芯片約占全球總量的 12%，遠低于 1990 年的 40%，美國政府的目標是將其提升到 20% 左右。這得到了 390 億美元的《芯片與科學法案》的支持，該計劃是為每個項目提供其支出所需的 5% 至 15% 的資金，但總額不超過 35%。

　　該計劃的一部分是在美國建立至少兩個先進的制造中心（例如英特爾和臺積電計劃建立的制造中心），然后重新開始生產(chǎn)先進的內(nèi)存芯片（美光已經(jīng)宣布了這樣的計劃），并建立領(lǐng)先的封裝設(shè)施（英特爾已經(jīng)在這樣做），該計劃還將重點滿足軍方對不同類型芯片的需求。該計劃吸引了眾多公司參與，超過 550 家公司表示有意參與，近 150 家提交了申請或提案。