導(dǎo)讀:全志科技發(fā)布2023年度業(yè)績報告。報告稱,2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.73億元,比上年同期增加10.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2296.29萬元,比上年同期下降89.12%。
3月30日,全志科技發(fā)布2023年度業(yè)績報告。報告稱,2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.73億元,比上年同期增加10.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2296.29萬元,比上年同期下降89.12%;扣非凈利潤706.92萬元,同比下降93.53%。
圖源:全志科技2023年度業(yè)績報告
全志科技表示,2023年,國際局勢復(fù)雜多變,國內(nèi)經(jīng)濟(jì)緩慢恢復(fù),不確定因素增多。面對復(fù)雜經(jīng)營環(huán)境,公司堅持在新技術(shù)、新芯片、新應(yīng)用上持續(xù)高強度投入,推出了一系列新芯片產(chǎn)品及解決方案,拓展了公司的應(yīng)用版圖,為未來的業(yè)績增長奠定基礎(chǔ)。
多領(lǐng)域開花,全面推動智能化發(fā)展
全志科技目前主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品滿足工業(yè)、車載、消費領(lǐng)域的應(yīng)用需求,產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個產(chǎn)品市場。
公司主要芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用示例,圖源:全志科技2023年度業(yè)績報告
報告期內(nèi),全志科技通過多元化產(chǎn)品布局,以大視頻為基礎(chǔ)構(gòu)建智能應(yīng)用平臺,通過AI全面賦能,與多家行業(yè)標(biāo)桿客戶建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,并配合客戶在算力、算法、產(chǎn)品、服務(wù)等方面進(jìn)行整合,聚焦AI語音、AI視覺應(yīng)用的完整鏈條,實現(xiàn)智能音箱、智能家電、智能安防、智能座艙、智能工控等細(xì)分AI產(chǎn)品量產(chǎn)落地。
在智能工業(yè)領(lǐng)域,全志科技在芯片質(zhì)量、功耗優(yōu)化、系統(tǒng)安全和實時性等關(guān)鍵技術(shù)銳意突破。上半年,公司T3/T3-C電力智能量測設(shè)備嵌入式操作系統(tǒng)產(chǎn)品功能和性能、產(chǎn)品安全通過國家權(quán)威機構(gòu)測評認(rèn)證。下半年,公司推出八核+AI專用算力芯片及解決方案,已在首發(fā)客戶定點推廣,覆蓋商顯、零售支付、邊緣計算、機器視覺等產(chǎn)品,進(jìn)一步提升公司在工業(yè)市場中高端產(chǎn)品領(lǐng)域的影響力。
在智能汽車電子領(lǐng)域,全志科技推出了高性能八核架構(gòu)座艙芯片,并已與定點客戶進(jìn)入產(chǎn)品開發(fā)階段。在行泊方面,公司與國內(nèi)領(lǐng)先的(自動泊車輔助系統(tǒng))供應(yīng)商深入合作,搭載全志芯片的APA產(chǎn)品已成功落地;搭載公司產(chǎn)品的AR-HUD和APA類智能化產(chǎn)品已與前裝市場客戶合作實現(xiàn)了量產(chǎn)上市。
在AIOT領(lǐng)域,面向智能機器人市場,全志科技推出面向中高端掃地機的新一代MR系列高性能八核+AI 專用算力芯片及解決方案,滿足高端掃地機產(chǎn)品對新功能和體驗的需求。面向智能家居市場,全志科技推出內(nèi)置WiFi的R系列低功耗智能語音芯片以及高性能八核架構(gòu)智能終端處理器芯片,與頭部品牌客戶深度合作,共同打造智能生活生態(tài)鏈。面向智能視覺市場,全志科技緊抓視覺多目化、低功耗等關(guān)鍵趨勢,與多家國內(nèi)頭部客戶建立了深入的合作關(guān)系,基于V系列的芯片產(chǎn)品及解決方案,已覆蓋了多目槍球攝像機、智能可視門鈴、智能人臉貓眼鎖、智能人臉考勤機、智能車載、泛視覺等各類智能視覺產(chǎn)品形態(tài)。
在通用智能終端領(lǐng)域,全志科技在2023年推出A523/A527系列高端八核架構(gòu)平臺,其作為針對中高端平板電腦和交互式顯示應(yīng)用的高性能平臺處理器,以高端八核架構(gòu)平臺、高清視頻處理引擎以及高穩(wěn)定性等特性,贏得了海內(nèi)外眾多終端平板品牌的認(rèn)可和青睞。
面對半導(dǎo)體行業(yè)新一輪的上行周期,全志科技將堅持以智能化與大視頻為戰(zhàn)略方向,深耕客戶需求、應(yīng)用場景,為客戶提供芯片、硬件、軟件、算法、服務(wù)一體化SoC+的完整應(yīng)用解決方案,推動全產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展。
堅持研發(fā)創(chuàng)新,提升市場競爭力
一直以來,全志科技堅持“SoC+”和“智能大視頻”的行業(yè)定位,將“技術(shù)競爭力領(lǐng)先”作為重要的戰(zhàn)略任務(wù),始終把創(chuàng)新放在發(fā)展的核心地位,積極推進(jìn)重大關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。報告期內(nèi),公司研發(fā)費用為4.88億元,同比增長16.48%。
2023年,全志科技以SoC+大視頻+產(chǎn)品包的策略持續(xù)進(jìn)行技術(shù)領(lǐng)域的迭代精進(jìn),持續(xù)強化核心技術(shù)的自主研發(fā),引領(lǐng)技術(shù)突破和創(chuàng)新,強化公司的自主知識產(chǎn)權(quán)壁壘。
在SoC方面,全志科技通過持續(xù)投入模擬和數(shù)字IP的自研,在先進(jìn)工藝上有效的進(jìn)行了面積優(yōu)化、性能提升和功耗降低,進(jìn)一步提高芯片集成度,并為客戶帶來更高品質(zhì)的解決方案。其中,在IP自研方面,自研數(shù)字、模擬IP均實現(xiàn)了顯著的降本;基于公司自研的新一代總NSI實現(xiàn)了明顯的性能提升,同時布局視頻輸出,DDR等數(shù)模混合高速IP并實現(xiàn)了量產(chǎn),進(jìn)一步提升了工藝完整性和產(chǎn)品競爭力。在系統(tǒng)架構(gòu)上,迭代異構(gòu)多核系統(tǒng),實現(xiàn)八核芯片的量產(chǎn)性能提升,典型場景功耗同比上一代產(chǎn)品顯著降低。
在大視頻方面,全志科技在編碼領(lǐng)域持續(xù)優(yōu)化ISP效果及編碼碼率??焖倭慨a(chǎn)了全新一代的AI-ISP降噪技術(shù),在極低NPU算力下可以實現(xiàn)AI降噪功能,在相同信噪比情況下,實現(xiàn)2倍~4倍感光度提升,同時能夠?qū)崿F(xiàn)AI-SHARPEN,AI-DRC功能;在夜視模式下系統(tǒng)功耗降低。針對低碼率技術(shù),公司進(jìn)一步優(yōu)化了H265編碼碼率,碼率明顯下降,結(jié)合AI智能編碼技術(shù),碼率可在特定場景下可實現(xiàn)更進(jìn)一步下降。
此外,全志科技在視頻解碼方面自主研發(fā)了新一代AVI解碼器并覆蓋檔算力需求。同時針對AI應(yīng)用,公司在新產(chǎn)品開發(fā)中優(yōu)化NPU算力對Transformer生成式大模型的支持,能夠更高效部署各類熱門AI網(wǎng)絡(luò)。
在產(chǎn)品包方面,全志科技針對硬件系統(tǒng)設(shè)計方面,實現(xiàn)了系統(tǒng)級電源信號完整性全通路仿真;在驗證技術(shù)上,實現(xiàn)了芯片系統(tǒng)級量產(chǎn)測試應(yīng)用的自動化提效;在封裝低成本上,圍繞高性能、大尺寸封裝全面落地量產(chǎn)。在軟件系統(tǒng)交付上,實現(xiàn)了Android14GMS平板的首家客戶認(rèn)證時間同比提前2個月以上;在Linux工業(yè)實時場景,通過持續(xù)優(yōu)化,實現(xiàn)了微秒級調(diào)度實時性;在電池IPC低功耗場景上,通過異構(gòu)系統(tǒng)實現(xiàn)了毫秒級快起錄像解決方案。
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,消費、工業(yè)、汽車等諸多領(lǐng)域正紛紛邁向智能化的發(fā)展浪潮,而新技術(shù)的成熟落地更是催生了新一輪的終端升級。在此背景下,全志科技將緊抓機遇,圍繞場景精雕細(xì)作,持續(xù)研發(fā)高性能、高集成度、高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品和配套SoC+解決方案,為公司的產(chǎn)品線拓展提供強有力的支撐。
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