8 月 19 日消息，晶合集成官宣，該公司與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆 1.8 億像素全畫幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 圖像傳感器），為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。

▲ 產(chǎn)品圖，圖源晶合集成，下同

　　據(jù)介紹，為滿足 8K 高清化的產(chǎn)業(yè)要求，高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺，攜手思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。

▲拍攝樣圖

　　晶合集成在官宣公告中稱，首顆 1.8 億像素全畫幅 CIS 的成功試產(chǎn)，既標(biāo)志著光刻拼接技術(shù)在大靶面?zhèn)鞲衅黝I(lǐng)域的成功運(yùn)用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發(fā)鋪平了道路。同時，該產(chǎn)品具備 1.8 億超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高幀率及超高動態(tài)范圍等性能，可兼容不同光學(xué)鏡頭，提升產(chǎn)品在終端靈活應(yīng)用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅 CIS 領(lǐng)域長期壟斷地位，為本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

　　IT之家查詢獲悉，合肥晶合集成電路股份有限公司成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。

　　晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，為客戶提供 150-40 納米不同制程工藝，未來將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。晶合集成已實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn)。

　　思特威（上海）電子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家從事 CMOS 圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，總部設(shè)立于中國上海，在多個城市及國家設(shè)有研發(fā)中心，產(chǎn)品已覆蓋了安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能車載電子、智能手機(jī)等多場景應(yīng)用領(lǐng)域的需求。