導讀：?日前，統(tǒng)計機構Counterpoint Research發(fā)布了對今年二季度手機AP（應用處理器）市場的分析報告。
從全球市場來看，高通芯片當季的市場份額為29%，聯(lián)發(fā)科以26%緊隨其后，差距已經非常小。畢竟去年同期，兩者還是33%對24%。
同時，對比去年，華為海思反超了三星，以16%的出貨總份額躍居第三。
前六名中還有紫光展銳的身影，但同比出現(xiàn)1%的份額下滑。
以地區(qū)市場來看，華為海思的優(yōu)勢在中國區(qū)特別明顯，甚至堪比高通+聯(lián)發(fā)科之和。不過在北美以及亞洲其他市場，華為海思的采用量則少得可憐。
另外，9月15日斷供后，華為的麒麟高端芯片面臨絕版之境，加之蘋果A14、高通驍龍875迎來發(fā)力期，預計在今年三、四季度的AP市場數據榜單中，華為的名次可能會出現(xiàn)一些震蕩。
